Der Tagesspiegel : Chipfabrik kurz vor der Bürgschaft Bund und Land nähern sich an

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Die umstrittene 520Millionen-Bürgschaft von Bund und Land für die Chipfabrik in Frankfurt/Oder soll voraussichtlich unter harten Auflagen genehmigt werden. Der Bürgschaftsausschuss von Bund und Land verständigte sich gestern Abend auf ein Grundsatzpapier, in dem Bedingungen für die Gewährung der Bürgschaft formuliert wurden, hieß es aus Berliner Regierungskreisen. Danach erwartet der Ausschuss Zugeständnisse von den Investoren Intel und Dubai, aber auch vom Land. So soll Dubai die im Emirat geplante zweite Chipfabrik später bauen, um der Frankfurter High-Tech-Schmiede keine Konkurrenz zu machen. Intel soll auf die Erstattung von Lizenzgebühren zunächst verzichten. In der Nacht berieten die Gesellschafter der Communicant AG über die Bedingungen. Intel und Dubai sollen Entgegenkommen signalisiert haben. Im Vorfeld hatte der Bund seine Zusage außerdem davon abhängig gemacht, dass das Land seinen 38-Millionen-Anteil an Communicant verdoppelt. Eine Erhöhung der direkten Landesbeteiligung soll zwar vom Tisch sein, doch das Land soll dennoch Finanzen heranschaffen, etwa über ein vom Land verbürgtes Privatkapital. Auch über die vom Bund geforderte Ablösung des umstrittenen Communicant-Vorstandes Abbas Ourmazd soll diskutiert worden sein. thm

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