Der Tagesspiegel : Der Kanzler kommt zur Chipfabrik

Heute ist die Grundsteinlegung

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Frankfurt (Oder). Ein bisschen Wahlkampf, ein neuer Schub für die Chipfabrik, eine feierliche Zeremonie und 400 hochrangige Gäste aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft: Heute um 13 Uhr legt Bundeskanzler Gerhard Schröder (SPD) den Grundstein für die Chipfabrik in Frankfurt (Oder). Damit wird eines der größten Investitionsvorhaben in den neuen Ländern auf den Weg gebracht. Noch offen ist aber, ob der Bau der Werkshalle nach der Grundsteinlegung gleich beginnen wird. Seit einem Vierteljahr herrschte am Bauplatz an der Autobahn Berlin – Polen Ruhe. Die aktuellen Arbeiten galten allein der Vorbereitung auf den Kanzlerbesuch.

Die 1,3 Milliarden Dollar (1,33 Milliarden Euro) teure Fabrik soll spätestens Ende nächsten Jahres in Betrieb gehen. Hier sollen 1300 Stellen und im Umfeld noch einmal 1500 Jobs entstehen. Hauptinvestoren sind das Emirat Dubai, der US-Chipriese Intel und über eine indirekte Beteiligung das Land Brandenburg. Die Betreiberfirma Communicant Semiconductor Technologies AG 400 wertete die Zusage des Kanzlers für den heutigen Termin als „wichtiges Signal für das Projekt und für die gesamte Region Ostbrandenburg“.

Im Vorfeld der Grundsteinlegung hatte der Bund grünes Licht für die zur Finanzierung des Projektes nötige Bund-Landesbürgschaft von 500 Millionen Dollar gegeben, die zur Absicherung eines Kredits der Europäischen Investitionsbank nötig ist. Das Eigenkapital wird vom Emirat Dubai (200 Millionen Dollar) und dem Intelkonzern (40 Millionen Dollar) aufgebracht. Um eine Finanzierungslücke zu schließen hatte sich auch das Land Brandenburg – nach heftigen regierungsinternen Turbulenzen – über seine Landesinvestitionsbank (ILB) mit 35 Millionen Dollar an dem Prestigeprojekt von Wirtschaftsminister Wolfgang Fürniß (CDU) beteiligt, das Arbeitsplätze in die strukturschwache Region bringen soll. Durch Bauverzögerungen wird sich die geplante Inbetriebnahme verspäten. Communicant-Vorstand Dirk Obermann hatte kürzlich gegenüber dem Tagesspiegel einen Zeitverzug von sechs Monaten genannt. Die ersten Test-Reihen sollen nun erst im Herbst 2003 produziert werden, so dass von Anfang 2004 an mit marktfähigen Produkten aus dem Frankfurter Werk zu rechnen ist. Allerdings muss noch Brüssel grünes Licht für staatliche Beihilfen geben. Auch läuft dort noch ein Prüfverfahren, ob EU-Umweltstandards bei den Planungen eingehalten worden sind. Doch zeigen sich Landesregierung und Communicant optimistisch, dass beides glatt über die Bühne gehen wird. Auf die Frage, was die Chipfabrik noch gefährden könne, antworte Obermann im Juni: „Aus meiner Sicht: nichts."

Auf Grundlage einer vom Frankfurter Institut für Halbleiterphysik entwickelten Technologie soll die Fabrik extrem leistungsfähige Silizium-Germanium-Kohlenstoff-Chips vor allem für die drahtlose Kommunikation herstellen. Sie wird dabei ausschließlich im Auftrag anderer Unternehmen produzieren. Der Monatsausstoß soll nach Erreichen der vollen Kapazität bei 30000 dieser so genannten Wafer liegen. Bei Bedarf können in Frankfurt später noch zwei weitere Chipfabriken gebaut werden. thm

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