Großauftrag : Infineon liefert Chips für US-Reisepässe

Der Halbleiterhersteller Infineon hat von der US-Regierung einen Großauftrag zur Lieferung von Hochsicherheitschips für die neuen elektronischen Reisepässe erhalten. Die US-Regierung wolle bis zum Jahreswechsel mit der Ausgabe der Pässe an die Bürger beginnen.

München - Innerhalb des ersten Jahres sollen rund 15 Millionen der Pässe ausgestellt werden. Damit handle es sich um das größte nationale Passprojekt der Welt.

Zum Auftragsvolumen machte Infineon keine genauen Angaben. Eine Unternehmenssprecherin sagte lediglich, der Halbleiterhersteller habe den Auftrag für eine erste Tranche erhalten und werde mehrere Millionen der 15 Millionen Chips für die Pässe liefern. In den USA sind laut Infineon derzeit rund 67 Millionen Reisepässe im Umlauf.

In dem Chip werden die im Pass aufgedruckten Daten wie Name oder Geburtsdatum zuätzlich verschlüsselt abgespeichert. Zudem sollen an den Grenzen durch ein digitales Passfoto auch automatisierte Gesichtskontrollen möglich sein. Mit dem Chip sollen die Pässe fälschungssicherer und zugleich die Einreise trotz der strengeren Kontrollen beschleunigt werden. Infineon liefert seinen Sicherheitschip nach eigenen Angaben bereits an mehr als 20 Staaten. Auch in Deutschland erhielt das Unternehmen den Zuschlag für die Chips in den elektronischen Reisepässen. (tso/AFP)

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