Wirtschaft : IBM stellt weltweit schnellsten Chip vor

IBM hat den nach eigenen Angaben weltschnellsten Halbleiter am Montag in San Mateo (Kalifornien) vorgestellt. Der Halbleiter soll ein elektrisches Signal in einer 4,3 Billionstel Sekunde produzieren und eine Rechengeschwindigkeit von über 110 Gigahertz erreichen können. Damit könnten Microchips gefertigt werden, die drei Mal schneller sind als heutige Hochleistungs-Chips. Die ersten Chips mit der neuen Technologie werden nach Angaben des Unternehmens noch in diesem Jahr auf den Markt kommen.

"Zahlreiche Chip-Hersteller sind derzeit dabei zu zeigen, dass sie solche Transistoren produzieren können", sagte Bernard Meyerson von IBM. Sie sind vor allem für den Einsatz in schnellen Internetverbindungen geeignet. Der neue Halbleiter besteht aus einer Verbindung von Germanium und Silizium, dem derzeitigen Grundstoff aller Microchips und nutzt damit IBMs jüngste Technologie-Entwicklung. Forscher des Unternehmens hatten entdeckt, dass Germanium die elektrische Leiterfähigkeit des Siliziums überraschend deutlich erhöht. Zugleich sorgt das Materialgemisch für geringeren Stromverbrauch. Auf dieser Halbleiterbasis hergestellte Chips eignen sich damit vor allem auch für den mobilen Einsatz zum Beispiel in Laptops und Taschen-PCs.

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