• Infineon erweitert gemeinsam mit IBM und einem Unternehmen aus Taiwan die Entwicklung neuer Technologien

Wirtschaft : Infineon erweitert gemeinsam mit IBM und einem Unternehmen aus Taiwan die Entwicklung neuer Technologien

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Die Entwicklung von immer kleineren Chips geht stürmisch weiter. Die Siemenstochter Infineon Technologies AG, München, der US-Konzern IBM und die taiwanesische UMC wollen gemeinsam neue Technologien für die Produktion von Halbleitern entwickeln. Mit ihnen soll es dann möglich werden, Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,10 Mikrometer zu entwickeln. Dies ist weit kleiner als ein Hundertstel der Dicke eines menschlichen Haares. Derzeit gängiger Industriestandard ist die 0,18 Mikrometer-Technologie. Die Zusammenarbeit beginne bereits in diesen Tagen. Ein Team von Wissenschaftlern sei schon auf dem Wege in das gemeinsame Entwicklungszentrum von IBM und Infineon im US-Bundesstaat New York, sagte eine Infineon-Sprecherin in München. Unter den Partnern sei vereinbart worden, nicht mitzuteilen, wie hoch die Zahl der Wissenschafter ist, die an dem Projekt arbeiten. Das Entwicklungsabkommen hat eine Laufzeit von drei Jahren.

IBM und Infineon arbeiten bereits seit Jahren auf diesem Gebiet zusammen. Während IBM spezielles Know How bei den Basistechnologien hat, liegt die Stärke von Infineon bei den Endprodukten UMC hat sich auf Fertigungsprozesse spezialisiert. Infineon-Vorstandsmitglied Andreas von Zitzewitz erklärte, durch die Erweiterung der schon länger bestehenden Kooperation mit IBM durch die UMC werde der Allianz "ein noch größeres Momentum" verliehen. Die drei Partner ergänzten sich in ihren zur Spitzenklasse zählenden Kernkompetenzen hervorragend. Auf Basis dieser Zusammenarbeit sollten neue Herstellprozesse für hochleistungsfähige Chips noch schneller sowie bei geringerem Risiko und akzeptablem Kostenaufwand für den einzelnen erreichen können. IBM-Manager John Kelly hob hervor, die Allianz biete die Chance, dass noch mehr Kunden gleich mehrere Lieferquellen für die neuen Chips wählen könnten. UMC-Chef Robert Tsao sagte, die neue Allianz werde eine wichtige Rolle für das Design neuer Chips in der ganzen Welt spielen.

Die Siemens-Tochter Infineon zählt zur Spitzengruppe der Chiphersteller weltweit und soll im März an die Börse gehen. Einzelheiten über den Börsengang sollen am heutigen Freitag zusammen mit den jüngsten Quartalszahlen des Unternehmens bekannt gegeben werden. Klar ist jedoch schon heute, dass die Aktien von Infineon an der Wall Street in New York und an der Börse in Frankfurt (Main) notiert werden sollen. Konsortialführende Banken für den Börsengang sind Goldman Sachs und die Deutsche Bank. Zunächst sollen 25 bis 30 Prozent der Aktien emittiert werden. Langfristig will sich Siemens von der Mehrheit bei Infineon trennen. Der Börsenwert des Unternehmens wird auf 30 bis 40 Milliarden Mark geschätzt.

Im vergangenen Geschäftsjahr 1998/99 (30. September) konnte Infineon seinen Umsatz um 33 Prozent auf rund 4,24 Milliarden Euro steigern und rückte damit auf Platz 8 der Weltliga vor. Der Konzernüberschuss wurde mit 69 Millionen Euro angegeben, nach einem Minus von 790 Millionen Euro im Vorjahr. Beschäftigt werden derzeit rund 25 800 Mitarbeiter, davon etwa 12 000 in Deutschland.

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