Silizium für Sachsen : Bosch investiert Rekordsumme in Chipfabrik

Bosch baut eine neue Chipfabrik in Dresden. Mit einer Milliarde Euro ist es die größte Investition in der Geschichte des Konzerns.

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Blick in die Zukunft. In Dresden soll die neue 300-Millimeter-Technologie für Halbleiter-Chips eingesetzt werden. Foto: Christoph Schmidt/dpa
Blick in die Zukunft. In Dresden soll die neue 300-Millimeter-Technologie für Halbleiter-Chips eingesetzt werden. Foto: Christoph...Foto: dpa

Es ist die höchste Investition in der Geschichte von Bosch: Eine Milliarde Euro investiert der Konzern in eine neue Halbleiterfabrik in Dresden. 700 Mitarbeiter soll das Werk beschäftigen. Ende 2019 soll die Fabrik stehen, 2021 die Produktion beginnen.

„Wir haben bei der Standortsuche die ganze Welt gescannt“, sagt Bosch-Geschäftsführer Dirk Hoheisel. Dass die Wahl letztlich auf Dresden fiel hat mehrere Gründe. Zum einen die schon vorhandene Infrastruktur rund um das Hightech-Cluster mit anderen Halbleiterherstellern, Zulieferern und Forschungseinrichtungen. Zu den größten Chipherstellern vor Ort gehören Infineon und Globalfoundries.

Zum anderen spielen auch Fördergelder eine Rolle. 200 Millionen Euro kommen vom Bund, das Land Sachsen hat weitere Mittel in Aussicht gestellt. Die genauen Beträge sind noch offen, da teilweise die Anträge und auch Bewilligungen durch die EU noch ausstehen. Insgesamt könne das Investitionsvolumen am Ende auf bis zu 1,3 Milliarden Euro ansteigen, sagte Matthias Machnig, Staatssekretär im Bundeswirtschaftsministerium bei der Vorstellung des Projekts am Montag in Berlin. Laut Machnig hätten andere Standorte jedoch sogar noch höhere Fördermittel in Aussicht gestellt. „Halbleiter sind eine Schlüsselkomponente für die Digitalisierung“, sagte Machnig. Die Investitionsentscheidung sei daher auch „wichtig für die digitale Souveränität“ Deutschlands. Denn beispielsweise im Bereich Cybersicherheit spielen Software und Hardware immer stärker zusammen. Auch Bosch hob die Bedeutung einer eigenen Fertigung hervor.

Riesencoup für "Silicon Saxony"

„Uns ist ein Riesencoup gelungen“, sagte Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich (CDU). Tatsächlich belegt die Entscheidung die Zukunftsperspektiven des Standorts, an dem schon vor der Wende 10 000 Menschen in der Mikroelektronik arbeiteten. Nach dem Mauerfall bauten der US-Konzern AMD und die Siemens-Tochter Simec – heute Infineon – neue Fabriken. Das sogenannte „Silicon Saxony“ entstand. Heute beschäftigen dort 320 Unternehmen rund 20 000 Mitarbeiter. Allerdings musste die Hightech-Industrie in Sachsen auch einige Umbrüche wegstecken, insbesondere die Insolvenz von Qimonda 2009, die 3000 Arbeitsplätze kostete. Auch AMD schrieb rote Zahlen, heute gehört das Werk Globalfoundries.

Bosch ist einer der weltgrößten Anbieter von Sensoren, die Bewegung, Druck oder Temperatur erkennen. Bislang produzieren die Schwaben ihre Chips in Reutlingen bei Stuttgart. Die 2010 eröffnete Fabrik war mit 600 Millionen Euro die bisher größte Investition des Unternehmens. 5,5 Millionen Chips laufen dort jeden Tag vom Band. In jedem neu zugelassenen Auto sind durchschnittlich neun Chips von Bosch verbaut, die Ventile oder Motoren steuern, Airbags auslösen oder in Elektroautos Gleichstrom in Wechselstrom umwandeln.

Chips von Bosch stecken in fast jedem Smartphone

Doch die Halbleiter werden noch für viele andere Dinge benötigt. „In drei von vier Smartphones stecken Chips und Sensoren von Bosch“, sagt Hoheisel. Zudem steige durch die Vernetzung von immer mehr Haushaltsgegenständen und ganzen Fabriken im Internet der Dinge der Bedarf nach den elektronischen Steuereinheiten deutlich an. Gedeckt werden soll der zunehmend auch aus Dresden.

Die EU-Kommission hatte vor vier Jahren das Ziel ausgegeben, den Anteil an der weltweiten Chipproduktion auf 20 Prozent zu verdoppeln und dafür ein milliardenschweres Förderprogramm aufgelegt. Dabei soll insbesondere auch auf neue Technologien umgestellt werden – so auch bei Bosch in Dresden.

Basis für die Fertigung von Halbleiter-Chips aller Art ist eine Siliziumscheibe, die Wafer genannt wird. Je größer der Wafer-Durchmesser, desto mehr Chips können pro Fertigungsdurchgang hergestellt werden. In Dresden soll die neue 300-Millimeter-Technologie zum Einsatz kommen. Damit lassen sich im Vergleich zur etablierten Fertigung mit kleineren 150- und 200-Millimeter-Wafern die Produktionskapazitäten deutlich erhöhen und die Stückkosten drücken.

Die Investition soll über das sogenannte IPCEI-Programm für Mikroelektronik (Important Project of Common European Interest) gefördert werden. Daraus können in Deutschland insgesamt 4,4 Milliarden Euro bis 2020 investiert werden, knapp ein Viertel davon aus Mitteln des Bundes. In den nächsten Wochen und Monaten könnten weitere Investitionsentscheidungen verkündet werden, sagte Machnig.

Das Bundeswirtschaftsministerium macht sich zudem dafür stark, dass ein ähnliches Programm für die Batteriezellenfertigung aufgelegt wird. „Ich hoffe, dass die EU-Kommission das aufgreift“, sagte Machnig.

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